本文摘要：针对带上金手指设计的刚紧融合板，CNC时金手指不易位移，造成金手指到边距离远超过公差范围，本文回应展开了综合分析，使用软板内层预设光学点＋激光二次成型工艺，可有效地提高金手指位移问题，掌控位移公差在±0．05mm以内，很大提升了产品一次良率，为批量生产奠下了技术基础。刚刚紧融合板，顾名思义，是软板与硬板的互相融合，是将薄层状的挠性内层和刚性内层人组在一起再行层压构成的电路板。

针对带上金手指设计的刚紧融合板，CNC时金手指不易位移，造成金手指到边距离远超过公差范围，本文回应展开了综合分析，使用软板内层预设光学点＋激光二次成型工艺，可有效地提高金手指位移问题，掌控位移公差在±0．05mm以内，很大提升了产品一次良率，为批量生产奠下了技术基础。刚刚紧融合板，顾名思义，是软板与硬板的互相融合，是将薄层状的挠性内层和刚性内层人组在一起再行层压构成的电路板。它转变了传统平面式的设计概念，扩展到立体的三维空间，可以利用单个组件替换由多个连接器、多条线缆和放射状电缆连接成的填充印制电路板，特别是在带上金手指的刚紧融合板能更佳的解决问题电子设备各功能模块之间的点对点，其性能更加强劲，稳定性更高，因此被更加多的设计厂家所寄予厚望。然而随着电子产品的较慢发展，刚刚紧融合板的精密度更加低，客户对金手指的尺寸精度也明确提出了更高的拒绝，金手指到板边距离±0．05mm的公差已沦为业界常态，使用常规CNC外形加工，不易导致金手指位移，良率低落，无法符合品质市场需求，因此迫切需要通过工艺优化去解决问题这类问题。

本文通过优化工艺流程，使用内层软板预设光学点＋激光二次成型技术，有效地提高金手指位移不当，为有金手指设计的刚紧融合板的批量生产奠下了技术基础。一、现用加工方式及问题1、带上金手指的刚紧板一般结构图1结构示意图2、现用工艺流程图2现用加工流程3、金手指成型精度问题使用常规CNC铣外形，其金手指末端整体尺寸精度可掌控在±0．1mm以内，但用二次元测量金手指到边距离，找到多达50％的板不存在金手指位移问题，即金手指两端宽度不平面，相当严重的位移度超过0．15－0．20mm，无法符合客户对金手指加工的高精度拒绝。图3金手指位移二、．提高方案1、方案设计为提高金手指位移，兹设计4种有所不同的外形加工方式，对比金手指位移度。

表格1金手指位移提高方案2、工程优化前3种试验方案需要对工程资料做到类似处置才可构建，第4种二次激光成型技术需按以下拒绝优化工程设计。2．1加设内层光学点在内层软板金手指线路外围1．0mm左右加设光学点，同时保证覆盖面积膜及PP在此方位开窗，便于揭盖后捕捉内层光学点，如图4。

图4软板内层预设光学点2．2第一次实铣槽揭盖带上金手指的刚紧融合板由于不受自身结构的影响，V－CUT后金手指仍在硬板内部，无法对其展开测试，故须要优化原外形文件为三次成型；第一次预大软板及金手指外形，保有金手指顶端相连位，揭盖后遮住金手指便于E－T测试，加工图示如下：图5实铣槽揭盖2．3二次激光成型技术内层金手指揭盖后，使用捉光学点＋二次激光成型技术对金手指部位展开精加工，以保证其尺寸精度。图6金手指二次激光成型使用二次激光成型技术对挠性区及金手指部位展开加工，有以下益处：1＞软板内层设计光学点定位，可维持光学点与内层金手指部位同等水平的涨缩值；2＞利用激光加工本身的高精度和自动涨缩功能，保证金手指到边的尺寸精度及加工的一致性；3＞使用激光方式实时对挠性区域展开加工，可有效地除去软板毛刺，增加手工维修，很大提升生产效率和品质。2．4第三次CNC外形当测试已完成后，即并转外形工序展开CNC数控铣，第三次成型只对硬板区域及金手指顶端展开加工，如图7红线区域。

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