本文摘要：1、冷焊，指湿润起到过于的焊点。特征：外表灰色、无光泽。 在显微镜下仔细观察，焊点呈圆形颗粒状。主要原因：转往炉温曲线设置失当，过炉速度过慢，产品过炉摆放过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点相连在一起，造成短路。特征：两个插槽相连在一起。 主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏坍塌等；3、骗焊接，指元件插槽与PCB焊盘相连不当。此类出现异常在SMT焊出现异常中最易再次发生。 特征：插槽与焊盘未相连，或插槽被焊料包覆，但并未相连。

1、冷焊，指湿润起到过于的焊点。特征：外表灰色、无光泽。

在显微镜下仔细观察，焊点呈圆形颗粒状。主要原因：转往炉温曲线设置失当，过炉速度过慢，产品过炉摆放过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点相连在一起，造成短路。特征：两个插槽相连在一起。

主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏坍塌等；3、骗焊接，指元件插槽与PCB焊盘相连不当。此类出现异常在SMT焊出现异常中最易再次发生。

特征：插槽与焊盘未相连，或插槽被焊料包覆，但并未相连。主要原因：元件插槽或焊盘水解、变形、污染，设计尺寸不给定，印刷、贴装位移，炉温原作相符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊一端并未与线路相连，并下垂。

主要原因：产品设计失当造成元件两端加热不均匀分布，贴装水平面位移，焊盘或元件插槽一端水解或污染，锡膏一端漏印或印刷位移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊有相连，但元件宽面垂直PCB。主要原因：因为元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件，过炉过程中沾板等；6、翻面。

特征：原本朝上的元件丝印面贴装进底部。此类出现异常会影响产品功能的构建，但对检修不会产生影响。

主要原因：元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件，过炉过程中产品不受反感震动等；7、锡珠。特征：PCB非焊区不存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间过于等原因造成的回潮，回流焊温度原作失当，钢网开孔失当等；8、针孔。特征：焊点表面不存在针眼空孔。

主要原因：焊材料回潮，转往温度失当等。以上所有信息仅有作为自学交流用于，不作为任何自学和商业标准。

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