本文摘要：科技网站Anandtech发布了几家半导体巨头近期的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看见台积电与GF可以说道将要沦落，而老牌企业Intel则将在10nm制程游走一段时间。 从官方发布的路线图来看，台积电是最慢抵达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度改版至7nm工艺。

科技网站Anandtech发布了几家半导体巨头近期的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看见台积电与GF可以说道将要沦落，而老牌企业Intel则将在10nm制程游走一段时间。

从官方发布的路线图来看，台积电是最慢抵达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度改版至7nm工艺。三星将不会在2019年改版至7nm工艺，至于Intel将不会在今后几年大大地改进自己的10nm工艺，就算出来了也要到2021年之后了。不过GF为7nm区分了三代，第一代是DUV（浅紫外光刻有），而引入EUV（极紫外光刻）必须到2019年。

技术指标上，GF的第一代/第二代7nm相比14nmFinFET可提高40%性能、减少60%功耗，芯片成本减少30%。如果各家制程路线图没什么区别的话，那么未来等到Intel用于7nm的时候，步入的将不会是用于7nm改良版的AMDZen2/3处理器。

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